近日，首款三折叠屏手机Galaxy Z TriFold正式发布。
而作为一款全新的超高端产品，其核心搭载的却是前代旗舰芯片骁龙 8 Elite for Galaxy。
对此，三星官方也进行了回复。 今天，科技的一份报道中提到：
针对三星 Galaxy Z TriFold 三折叠手机未采用第五代骁龙 8 至尊版芯片，而是采用上一代的骁龙 8 至尊版芯片，三星移动体验部门产品规划负责人 Kang Min-seok 公开回应。
Kang 强调，团队的首要任务是“为 TriFold 准备一款完美且高度完善的产品”，因此安装这款（上一代）芯片的重点在于“创造一款高度完善的产品”。三星似乎暗示，基于成熟芯片的优化比单纯追逐最新硬件更为重要。
不过与此同也有推测认为，三星此举主要是为了平衡成本。在正式发布前，这款三折叠屏手机就已经经过了多年原型设计和测试，研发投入巨大，这也使其成本极高。
据悉，Galaxy Z TriFold采用了双内折方案，除内部大尺寸可折叠屏幕外，还配备了一块外部副屏。
其中，10英寸内屏，支持 120Hz 刷新率，峰值亮度 1600 尼特，且推出了针对内屏的新显示技术。外部副屏 6.5 英寸，峰值亮度可达 2600 尼特。
具体规格方面，这款Galaxy Z TriFold核心搭载了定制的骁龙 8 Elite for Galaxy 芯片；配备16GB 运行内存，同时提供 512GB / 1TB 可选存储；内置 5600mAh 容量电池，结合45W快充。
外屏均配备 1000 万像素自拍镜头；后置 2 亿像素ISOCELL HP2广角主摄、1200 万像素超广角镜头、1000 万像素长焦镜头组合，支持 2 倍光学变焦。
产品销售信息方面，这款三星 Galaxy Z TriFold 将于 12 月 12 日率先在韩国市场上市，起售价为 359.04 万韩元（约合人民币 17290 元）。
除此之外，三星 2nm 芯片相关的消息也备受关注。
目前，三星已经正式公布了下一代旗舰芯片——Exynos 2600，且这颗芯片将搭载于 Galaxy S26 系列手机中。
按照现有的消息来看，Galaxy S26 系列手机有望在 2026 年初发布。而结合以往的情况推测，这颗Exynos 2600芯片有望于本月或下月正式发布。
据悉，三星的Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的旗舰芯片，基于三星第二代 GAA工艺。
其是首款采用最新2nm GAA工艺制造的旗舰平台，也是三星代工首个 2nm 重点项目。这对于三星来说意义重大。
上个月，IT之家的一份消息中显示，三星对其下一代 2nm 制程工艺充满信心，预计将在明年年底前显著提升产能，意在全力挑战半导体技术领域的行业领导者台积电。
按照这份报告中的说法：
三星 2nm 工艺在 2026 年底时月产能有望达到 21000 片晶圆，相比之下，公司在 2024 年预定的目标产量是每月 8000 片，这意味着三星可能在短短两年内实现 163% 的增长。
当然，实际情况如何还有待后续的官方消息确认。
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